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    盲孔脱垫问题分析及改善方法研究 中雷PCB解析盲孔脱垫问题 深圳PCB快板厂家
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     在高密度互连(HDI)印制板的生产过程中,盲埋孔设计是层间互连的基。?ü?ぢ窨椎慕鹗艋?仆?闶迪钟肽诓阆呗返牡纪。盲孔脱垫问题是常见的盲孔铜层与底部连接盘分离的品质缺陷。本文简要介绍一款3阶HDI板出现的盲孔脱垫问题,通过对激光盲孔厚径比、压合叠构、工艺流程及生产成本等方面的分析,提出一种有效解决盲孔脱垫问题,并节约成本的方法。


    按照激光盲孔的制作方法,在保证压合总板厚符合客户要求的前提下,变更盲孔层的介厚,使厚径比变。?岳?诿た壮镣?缍,提高盲孔的可靠性;


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